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FLIR将携热像仪机芯亮相CIOE 2017 便捷、高效地集成到各类设备

发布时间:2017-06-14 09:21:34


  备受瞩目的第19届中国国际光电博览会(CIOE)将于2017年9月6-9日在深圳会展中心盛大开幕,前视红外光电科技(上海)有限公司将携FLIR Lepton®、Boson、Boson – 全新长波红外热像仪机芯、Tau 2- 非制冷长波红外热成像相机机芯在1号馆1D12隆重展出,FLIR是研发高性能、低成本机载应用红外热成像系统方面的先驱企业。届时诚挚邀请业界同仁莅临参观、交流及业务洽谈!
 
  展品介绍
 
FLIR将携热像仪机芯亮相CIOE 2017 便捷、高效地集成到各类设备
 
  FLIR Lepton®.png
 
  FLIR Lepton®是一款长波红外(LWIR)热像仪机芯,价格不到传统热像仪的十分之一。拥有80 × 60有效像素的分辨率,可将热成像技术用于新一代电子设备,能够满足工作、娱乐和任务关键型应用的需求。三种不同型号: 50°视场角(不带快门)、25°视场角(不带快门)以及 50°视场角(带快门,手动校准)。
 
FLIR将携热像仪机芯亮相CIOE 2017 便捷、高效地集成到各类设备
 
  Boson – 全新长波红外热像仪机芯
 
  重新定义了尺寸、重量和功率(SWaP)的革新标准,再次引领行业先锋。采用FLIR全新的XIR™可扩展红外视频处理架构,在融合了先进的图像处理技术、视频分析功能、外围传感器驱动、以及数个工业标准通信 接口的同时,仍保持了极低的功耗。可提供种类繁多的镜头供客户选择, 因此,热像仪机芯的最终尺寸和重量根据镜头选择而定。
 
FLIR将携热像仪机芯亮相CIOE 2017 便捷、高效地集成到各类设备
 
  Tau 2- 非制冷长波红外热成像相机机芯
 
  FLIR Tau 系列长波红外非制冷热成像相机机芯的最新一代产品。 具有以下两个重要突破: 增强型电子器件用于改善图像处理;以及 FLIR 的 336×256,25μ-像元间距和 640×512,17μ-像元间距 Tau 2 系列)
 
  FLIR OEM有话说
FLIR将携热像仪机芯亮相CIOE 2017 便捷、高效地集成到各类设备
 
  FLIR OEM机芯与组件业务为众多先进的热成像平台提供机芯和部件产品。FLIR原始设备制造商部件包括长波、短波和近红外探测器机芯、激光指示器和测距仪、用于红外和X射线的读出电路(ROIC)以及高性能方位/俯仰云台。
 
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